特斯拉作为全球电动汽车和自动驾驶技术的领导者，其芯片选择对整个行业具有深远的影响。本文将深入探讨特斯拉在芯片供应商的选择上，哪一家企业能够独占鳌头。
特斯拉芯片需求的背景
特斯拉在自动驾驶和电动汽车领域的发展，对芯片性能提出了极高的要求。从HBM2E到HBM4，特斯拉不断寻求提升其超级电脑Dojo的性能，以满足自动驾驶技术开发和训练的需要。
HBM4技术的优势
HBM4（High Bandwidth Memory 4）技术以其2048位的内存接口宽度和更密集的堆叠技术，提供了更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸。相比HBM3，HBM4的带宽提升了约50%，达到了每秒1024GB的传输速度，能够更好地满足AI训练和推理对带宽的苛刻要求。
供应商分析
SK海力士
SK海力士是全球领先的内存芯片制造商，正在开发16层堆叠的HBM4内存，并计划于2025年量产。该公司与台积电合作，使用台积电的5纳米工艺来创建HBM4封装底部的基底芯片，并计划引入混合键合技术以减少存储芯片堆叠缝隙的高度，实现更多层数的堆叠。
三星电子
三星电子已经成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存，并计划将该技术用于HBM4内存量产，预计在明年下半年量产12层HBM4堆叠。
特斯拉的采购意向
特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4的采购意向，并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯拉预计将在对比三星电子和SK海力士的样品性能之后，确定主要供应商。
结论
特斯拉在选择HBM4芯片供应商的过程中，SK海力士和三星电子都是强有力的竞争者。考虑到HBM4技术的先进性和两家公司的量产能力，SK海力士有望在特斯拉的芯片供应商中独占鳌头。特斯拉的决策将对两家公司的市场份额和全球HBM市场格局产生重要影响。