特斯拉D1芯片的问世时间可以追溯到2018年，当时特斯拉CEO埃隆·马斯克透露，特斯拉正在开发人工智能（AI）运算芯片，预计最快在2019年就能问世。这一芯片旨在降低对第三方厂商的依赖，并提升特斯拉在自动驾驶和AI领域的竞争力。
随后，特斯拉在2019年正式发布了D1芯片，这是特斯拉首款AI训练芯片，采用分布式结构和7nm工艺，搭载500亿个晶体管，旨在实现超高算力和超高带宽。
特斯拉D1芯片的具体问世时间如下：
- 2018年8月6日，马斯克透露特斯拉正在研发AI芯片，预计2019年问世。
- 2019年，特斯拉正式发布了D1芯片。
此外，特斯拉还计划将D1芯片的订单增加一倍，并采用7nm工艺和InFO-SoW先进封装制造。据报道，2024年订单量为10,000片12英寸晶圆，2025年订单量甚至更高。这表明特斯拉对D1芯片的信心以及对AI基础硬件设施的大力投资。